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PCB制板
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PCB制板

可88最小孔0.10mm,最小线宽/间距3mil,最高层数30层,表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度yzc888板,可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,还有1-8层的柔性yzc888板(FPC)。所有yzc888种类性能达到IPC标准。

生产模式:贴片元官网/直插元官网/

质量认证:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

88形式:贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式:在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

yzc888编号
所属分类
业务介绍
1
服务优势
参数
制程能力
硬件支撑
关键词:
yzc888板制作
线路板制作
PCB制作
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项目 子项 工艺参数
常规 非常规
材料 多层板层数 3-12层 14-20层
盲埋孔次数 盲埋孔次数≤2次 盲埋孔次数≥3次
板材 FR-4 铝基板 高TG 铜基板 PTFE  4000系列
PP 普/高7628   0.17-0.18mm
普/高2116   0.11-0.12mm
普/高1080   0.07-0.08mm
钻孔 钻刀直径 0.25-6.20mm 孔径<0.25mm无法88
孔径>6.20mm采用铣88
孔位精度 ±0.075mm 超出此限制为非常规
孔径公差 PTH/NPTH +0.1/0 mm PTH/NPTH +0.05/0 mm
孔边到孔边距离 过孔≥8mil 超出此限制无法88
元件孔≥16mil
沉孔 孔径≤6.20mm 超出此限制为非常规
90° 130° 平头孔
异性孔宽度 异形孔最小0.6mm; 超出此限制为非常规
图形
转移
内层最小线宽
(补偿前)
铜厚18um ≥4/5mil 4/4mil 超出此界限
评审88
铜厚35um ≥5/6mil 5/5mil
铜厚75um ≥6/7mil 6/6mil
铜厚105um ≥7/8mil 7/7mil
外层最小线宽
(补偿前)
铜厚18um ≥4/5mil 4/4mil
铜厚35um ≥5/6mil 5/5mil
铜厚75um ≥6/7mil 6/6mil
铜厚105um ≥7/8mil 7/7mil
网格最小线宽/线距
(补偿前)
铜厚18um ≥7/8mil 超出此界限
建议填实88
铜厚35um ≥8/8mil
铜厚75um ≥9/9mil
铜厚105um ≥10/10mil
最小环宽(单边)
(补偿前)
铜厚18um 过孔≥4mil 超出此限制
评审88
元件孔≥10mil
铜厚35um